2月23日(月)に第二回技術創造研究会/SIIQDIRECTセミナーを開催いたします。

技術創造研究会では、セミコンサルト代表の上田氏をお招きし、携帯電話と自動車の実装事例を見ながら、半導体パッケージと基板実装工法の動向を解説していただきます。

また、引き続きまして、SIIQDIRECTセミナーとしまして、半導体、電子回路からプリント配線板/試作製造まで一貫して手掛けるファブレス企業である東京ドロウイング社の寺岡氏、後藤氏にご講演をお願いいたします。
講演では、「九州の半導体関連企業への期待」(仮)をテーマに大手電機メーカーをはじめとする数多くの企業との取引の中で生まれている具体的な事例をもとに、プレゼンテーションしていただきます。


今回の企画は、SIIQ会員及びSIIQDIRECTメンバーの皆様だけにお贈りする限定企画ですので、是非ご参加ください。
【第二回技術創造研究会】
日時: 平成21年2月23日(月)
スケジュール: 【技術創造研究会(第Ⅰ部)】 (14:00~16:20)
テーマ「最新の実装技術動向」 上田弘孝 氏(セミコンサルト 代表)
  ~休憩~
  【SIIQDIRECTセミナー(第Ⅱ部)】 (16:30~17:30)
テーマ「九州の半導体関連企業への期待」(仮)
寺岡 一郎 氏(東京ドロウイング株式会社 代表取締役社長)
後藤 伸男 氏(同:アジア圏統括グループ 半導体関連ビジネス担当部長)

※東京ドロウイング株式会社については、こちらから→ http://www.todraw.co.jp/
  【交流会】 (17:30~)
交流会(参加費2,000円)
参加費: 無料(SIIQ会員、SIIQDIRECTメンバーのみ)
ただし、交流会参加費は、2,000円
会場: 福岡市博多区博多駅東2丁目18番30号 八重洲博多ビル 3階6会議室
TEL092-472-2889
(拡大画像)
定員: 50名
申し込み: 添付ファイルに必要事項をご記入の上、平成21年2月18日(水)までに、メールにてSIIQ事務局宛にお申し込みください。
申込書(41KB)
SIIQ事務局メールアドレス:info@siiq.jp
※尚、定員になり次第締め切らせていただきますのでご了承願います。
※技術創造研究会 講演内容及び講師経歴
【講演内容】
電子機器の機能・性能の向上はめまぐるしく、特に日本市場で投入される電子機器は、携帯電話端末機に見られるようにハイエンド機から売れる。技術で先行し市場優位を保つために、端末機や電子部品メーカは、専用の半導体や高密度実装技術を中心としたハードウェアでの差別化に今までは躍起となってきた。
一方、確実に安全と性能を維持しなければならない自動車分野では、一世代前の半導体パッケージを採用し、信頼性の確保された実装工法を用いて、電子制御ユニット(ECU)が作り込まれる。
今回のセミナーでは、この携帯電話端末機の実装と自動車でもっとも保守的な実装がなされるエンジンECUの両機器の実装事例を見ながら、半導体パッケージと基板実装工法の動向を紹介したい。

1. 携帯電話編
  1) 携帯電話の市場概要
  2) 国内外の携帯電話端末機の実装事例
  3) 携帯電話端末機で使用される特徴的な半導体パッケージ
     
2. 自動車エンジンECU編
  1) 自動車の市場概要
  2) 自動車のエレクトロニクス技術の動向
  3) ECUとその実装事例
     
【講師経歴】
セミコンサルト 上田弘孝氏
1981年 東京理科大学・理学部化学科卒
1981年 住友金属鉱山(株)入社後、半導体・電子部品材料の技術開発に携わり、それ以降、米国・モトローラ社、(株)三井ハイテック、米国・アムコー・テクノロジー社で一貫して、半導体パッケージとその周辺材料の開発に従事。
2001年 フランス・BNPパリバ証券・東京支社にて、半導体アナリストを経験し、2002年9月より、セミコンサルト社を設立、電子機器の分解解析により得られる情報をベースに、機器開発や材料開発などの技術コンサルタントを行う。

 
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